密度板服务为先

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。3、包装板能为商品的运输程序提供很多的便利，为商品的储藏、装卸和计量提供了方便。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

多层板，又叫三夹板和三合板，层数不同叫法不同。根据厚度3-9厘米，也可以叫3-9厘板。它的优劣主要看原料，柳安芯每张1.2m??.4m的板价格在10-20元。3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合质量。而桃花芯和杨木的就要便宜些。家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便，价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。

软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。新销售业态催生包装材料解决新方案如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1～3%。用湿干法制造硬质纤维板时，板坯含水率不宜太高，否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中，板坯的表层与芯层会出现温差，厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40～60℃，影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差，并缩短热压周期。