家具板图片-富科达包装-运城家具板

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，家具板图片，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求***。

　热压。湿法生产硬质纤维板需用压力为 5兆帕，干法为7兆帕，超过此压力时会降低抗弯强度。半干法所需压力介于二者之间，为6兆帕。湿成型经干燥后的板坯压成硬质纤维板，压力要高达10兆帕。湿压法所用温度为200～220℃。干法加压时无干燥阶段，温度以能使胶粘剂快速固化为准，家具板尺寸，一般采用180～200℃；以阔叶材为原料时，热压温度可适当提高，***1高可达 260℃。半干法热压温度不宜超过 200℃，以防板坯中熔解木素及糖类热解焦化，使产品强度明显下降。用湿干法制硬质板要求温度达230～250℃。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，家具板厂家，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，运城家具板，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。